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本多HONDA高频超声波清洗机使用 半导体晶圆清洗

 发布时间:2022-01-07 点击量:336

本多HONDA高频超声波清洗机 半导体晶圆清洗

本多HONDA高频超声波清洗机 半导体晶圆清洗由深圳市安川测量仪器有限公司特价销售本多HONDA高频超声波清洗机 半导体晶圆清洗。高频超声波清洗机利用超声波振动水和溶剂以清洗附着在要清洗的物体(工件)上的油、细小灰尘和污垢的技术。去除机械零件的切削油,工具的切削油,切削粉/切屑(桐子),抛光粉(抛光粉)和脱模剂,电镀前的除油清洁,无铅印刷广泛的应用领域,例如去除基板上的助焊剂和清洗半导体零件,也可以作为实验室常用清洗设备。

用于清洗半导体晶片和掩模的高频清洗机,批量式清洗和片式清洗。

流水式超声波清洗机:W-357-1W-357-1.5MPGW-357-3MPW-357LM-80W-357LM-180

石英振动型超声波清洗机:W-357-1MQG-SKC

高频分体式超声波清洗机:W-357BM-1200W-357BM-600

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用途:

磁头清洗

・硅晶片清洗

・蓝宝石晶片清洗

・半导体器件加工后

清洗・硬盘清洗

使用注意事项:

请先在清洗槽等中放入适量的清洗液后再运行。

清洗液请放入池中一半以上。带加热器的情况下,请放入8成以上。

在没有清洗液的状态下(空焚)或清洗液少的状态下使用会导致故障。

请勿直接将双槽烧杯或清洗物放置在槽底。造成空烧和异常的超声波振动,成为故障的原因。

请使用清洗篮、烧杯架等


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